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【Yahoo論壇/李志強】高通與大唐合資 加速實現「中國芯」
作者為淡江大學中國大陸研究所副教授兼所長
經過近一年時間審批,美國高通(Qualcomm)和大陸大唐電信合資的瓴盛科技,5月4日終於獲得大陸商務部批准通過,由於正值美中貿易戰雙方進行談判期間,外界認為可能是大陸對美方釋出善意的決定。
當然,這項合資案對高通要拓展大陸市場絕對有利,但其實對大陸發展通訊產業更有幫助:
1. 提升半導體產業規模。在2015年大陸發改委對高通發起反壟斷調查,並處罰60.88億元人民幣後,高通一直致力於在大陸本土化及改善和官方的關係,例如與貴州省政府成立合資公司華芯通半導體,共同開發伺服器晶片;
近年華為逐漸把中階晶片交給台積電代工的同時,高通卻將部分晶片交給大陸的中芯代工,未來瓴盛科技的產品也可能由中芯負責製造,進一步提升大陸半導體產業的規模。
2. 提高手機晶片國產化率。在產品定位上,目前高通、聯發科和展訊分別占據了大陸高、中及低階手機晶片市場,但國家隊的展訊市占率一直不高,所以即使全球近半手機屬於大陸品牌,晶片國產化率仍然很低。
這次合資案大陸的想法仍是以市場交換技術,瓴盛科技未來可望獲得高通部分技術支援,開發在10美元以下的中低階手機晶片。
儘管可能衝擊到展訊的發展,不過也有機會搶走聯發科的中階市場份額,最終提高手機晶片的自製率,加快達成「中國芯」的目標。
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